７カ月前だった。米サンバレーでサムスン電子の李在鎔（イ・ジェヨン、４７）副会長とアップルのティム・クック（５５）最高経営責任者（ＣＥＯ）が会った。李健熙（イ・ゴンヒ）サムスン電子会長は入院中で、両社は特許訴訟でいがみ合っている時だった。１カ月後、アップルは米国以外の国でサムスンに対する訴訟を撤回した。両社はただ争うだけではない関係だ。競争者だが協力者であるためだ。アップルがｉＰｈｏｎｅを作るためには半導体が必要だ。サムスンが得意な製品だ。主語を変えればサムスンにとってアップルは顧客だ。アップルがもっと多く売ればサムスンももっと多くの金を稼ぐ。李副会長がこの逆説に深く入り込み始めた。

サムスン電子は４日、スマートフォン用半導体「ｅＰｏＰ」を世界で初めて量産すると発表した。３ギガバイトのモバイルＤＲＡＭと３２ギガバイトのＮＡＮＤフラッシュ、コントローラーをひとつのチップにまとめた製品だ。ひとつにすることでそれぞれを個別に作って使用する時よりもチップが占める面積を４０％減らすことができる。ウェアラブル機器では６０％減らせる。小さなスマート機器では０．０１ミリメートルも貴重だ。より多くの機能を持たせたりさらに薄いスマートフォンを作ることができるためだ。速くなったスピードと節電はおまけだ。

サムスン電子関係者は「先を行く技術力と“ワンチップ”というアイデアを結合した戦略商品」と説明した。

李副会長はｅＰｏＰで３匹のウサギをつかまえようとしている。最初のウサギはメモリー半導体市場での絶対的優位をさらに確固とすることだ。

キウム証券アナリストのキム・ビョンギ氏は、「最高仕様である２０ナノ級メモリー市場は競争相手がないサムスンの独壇場」と指摘する。市場が心配していた昨年第４四半期のサムスン電子の営業利益を５兆ウォン台で支えたのもメモリー半導体だった。得意分野をさらにしっかりやること、李副会長が受け継いだ経営ノウハウだ。


爪ほどの大きさのチップ、サムスンの宝物（２）